Simulation numériques de composants électroniques
La multiplication des fonctionnalités des systèmes électroniques et leur miniaturisation entraîne une augmentation des densités de puissance thermique au sein même de ses composants. Ces effets peuvent être la cause de défaillances qu’il est nécessaire de pouvoir prédire par une simulation numérique de plus en plus fine, prenant en compte la complexité de la géométrie, les variations thermiques des paramètres thermo-physiques, et tout en balayant l’ensemble des scénarios de fonctionnement possibles.
L’objectif est ici de développer une bibliothèque de modèles réduits pour l’ensemble des composants, afin de pouvoir très rapidement effectuer la caractérisation du comportement thermique du système électronique complet. Ce travail s’effectue dans le cadre d’une collaboration avec Thales Global Services.
